高通投资者日活动开始，数据中心主管表示：将于2028年年中推出数据中心CPU。 从2027年第一季度（即2026年底）开始，高通的定制芯片（Custom Silicon）业务将开始...

高通投资者日活动开始，数据中心主管表示：将于2028年年中推出数据中心CPU。

从2027年第一季度（即2026年底）开始，高通的定制芯片（Custom Silicon）业务将开始贡献实质性收入。

微软将在其Azure数据中心部署高通的高带宽计算（HBC）芯片。

配备AI250的高通第一代高带宽计算（HBC Gen 1）芯片预计将于2027年年中开启商业采样。

高通将于2028年推出第二代高带宽计算（HBC）芯片。

Meta计划在其数据中心使用C1000 CPU。

计划2027年推出第三代AI芯片。