三星电子：与博通签署谅解备忘录，计划至2030年在内存芯片、代工服务及先进封装等领域合作，规模最高可达2000亿美元。 将与博通合作，基于三星HBM技术开发博通下...

三星电子：与博通签署谅解备忘录，计划至2030年在内存芯片、代工服务及先进封装等领域合作，规模最高可达2000亿美元。

将与博通合作，基于三星HBM技术开发博通下一代AI加速器。

将提供2纳米以下代工工艺及先进封装解决方案。