深度求索据报未与英伟达等美国科企分享最新AI模型

英国媒体报道，中国人工智能（AI）初创企业深度求索（DeepSeek）未按照业界惯例，预先与包括英伟达在内等美国AI晶片制造商分享即将发布的最新AI模型。

路透社星期三（2月25日）引述两名知情人士报道上述消息。

AI模型开发者一般都会预先与英伟达、超微（AMD）等领先AI晶片制造商分享即将发布的最新AI模型，以确保所使用的软件能在广为使用的硬件上有效运行。深度求索此前曾与英伟达技术团队密切合作。

知情者透露，深度求索V4模型预计将在农历新年期间发布，但这次未预先与英伟达、超微等分享这款模型，而是让华为等中国AI晶片制造商提前数周协助优化模型所使用的软件。

总部位于美国的技术分析和市场研究公司Creative Strategies首席执行官巴贾林（Ben Bajarin）说：“这对英伟达和超微的AI加速器影响极小，因为多数企业都不适用深度求索。深度求索此举或是中国政府广泛战略的一部分，尝试让美国硬件和模型在中国处于劣势”。

此前，路透社星期一（23日）引述特朗普政府一名高级官员报道称，深度求索即将发布的最新AI模型，是使用英伟达最先进的人工智能晶片Blackwell训练完成。美国政府目前禁止对中国出口这款最先进的人工智能晶片。

美国商务部星期二（24日）称，英伟达第二先进的AI晶片H200迄今尚未售予中国客户。